ファーウェイ最新スマホ　Mate 60 Pro　に搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句

日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」で実現してしまったからだ。 軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味する。中国の強大化を防ごうと日米欧が厳しい輸出規制で築こうとしていた対中包囲網に、ポッカリと抜け穴が開いてしまったのか。 ・「本当に中国がつくったのか？」 ファーウェイが8月末に発売した最新スマホ「Mate 60 Pro」に搭載されていた謎のチップ「麒麟（Kirin）9000S」 （出典：中国動画共有サイトbilibiliのアカウントより） 「まだよく分かっていない。より詳細な情報を調べているところだ」 米商務省が9月初旬、ロイター通信などの取材に対してこう曖昧に返答したのは、中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)が8月末に予告なく発売した最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されていた、謎の半導体チップ「麒麟(Kirin)9000S」のこと。中国での製造を示す「CN」と刻印されていた。 https://news.yahoo.co.jp/articles/5739b088499428c2fdf4da73688cb8448a2a217d https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1530293.html#04_l.jpg